上市公司始于1972年，專注于半導體包裝測試業務，為客戶提供芯片測試/包裝設計/包裝測試等全套解決方案

長電科技成立于1972年， 2003年在上海證券交易所主板成功上市。經過40多年的發展，長電科技已成為世界知名的集成電路包裝測試企業。

長電科技為全球提供包裝設計、產品開發和認證，以及從芯片測試、包裝到成品測試和運輸的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略，倡導員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展、雙贏合作的理念，被評為國家重點高新技術企業、集成電路包裝技術創新戰略聯盟、中國出口產品質量示范企業等，擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、企業技術中心、博士后研究站等。

長電科技生產、研發、銷售網絡球主要半導體市場。

長電科技擁有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括獨立的知識產權Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等待包裝技術，此外，引線框包裝和獨立品牌的分立設備也受到了客戶的好評。

長電科技以尊重、包容、進取、現實的價值觀塑造員工，實施同一企業、同一團隊、同一夢想的和諧家庭文化，以不尋求唯一、第一的服務理念，盡最大努力滿足客戶。

長電科技-讓未來有更好的變化！