晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱晶豐材料) 它是一家由美國歸國高級研究科學家創辦的高科技企業，研發、生產和銷售集成電路包裝材料（主要用于半導體包裝）、顯示屏和觸摸屏粘接材料、智能卡包裝材料，并提供相關技術咨詢服務。公司成立于2007年，將電子包裝材料技術與我國電子包裝行業的快速發展相結合，為其提供高性能、高質量、低價的包裝材料。

經過近年來的努力，早期的投資基本到位。目前，公司建立了一套合理、科學、完善的質量管理體系，完成了對所有生產設備和檢驗設備的投資，逐步引進和培養了一批專業的管理人才、營銷人才、科研創新人才和創新團隊，對行業、市場和運營模式有很好的了解，掌握現代企業的經營理念。?

晶豐材料（EPM)在發展過程中，我們不斷與中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等國內科研機構和高校合作，快速提高產品設計開發、生產技術改進和客戶服務能力。